【瑞联新材：#核心光刻胶单体、PSPI封装材料# 多款产品已完成客户验证】#瑞联新材#

近日，瑞联新材在接受机构调研时表示，2026年公司重点布局半导体电子材料业务，目前进展顺利：核心光刻胶单体、PSPI封装材料多款产品已完成客户验证，成熟品类实现稳定批量供货。http://t.cn/AX6bxrNs ​