PCB！这6家！年报增长较快！

在全球 AI 算力竞赛持续深化的浪潮中，印制电路板（PCB）作为算力芯片载体与信号传输核心组件，正依托技术迭代与下游需求爆发，迎来结构性增长机遇。
数据显示，2025 年中国 PCB 产业总投资规模达 1053 亿元，AI 算力专用 PCB 成为核心投资方向，高阶 HDI、高多层板、高速高频板等高端产品成为布局重点。据 Prismark 2025 年四季度报告，全球 PCB 产业总产值达 851.52 亿美元，同比增长 15.8%，行业呈现量价齐升态势，正式迈入以技术壁垒与高附加值为核心的高质量发展新阶段。
伴随 AI 技术向端侧设备加速渗透，PCB 产业的结构性增长红利有望在中长期持续释放。
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本文基于 2025 年已披露的年报财务数据，筛选出 PCB 赛道归母净利润同比增幅领先的 6 家企业，梳理核心业务与竞争优势，供行业研究参考。
重要免责声明：以下内容仅为公开信息整理与产业分析，绝不构成任何投资建议、投资引导或收益承诺，仅限学术交流与参考，不具备任何投资指导意义。
第六名：红板科技

核心布局

：HDI 板、刚性板、柔性板、刚挠结合板、类载板、IC 载板

业务优势

：构建全品类 PCB 产品体系，具备 1.6T 光模块 PCB 研发与量产能力；是国内少数可规模化生产任意互连 HDI 板、IC 载板的企业，产品覆盖消费电子、通信、汽车电子、高端显示等领域，为全球头部智能手机厂商供应 HDI 主板；同步布局 CPO 技术研发与工艺储备，产品适配下一代高速光模块需求。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 152.37%。

第五名：大族数控

核心布局

：PCB 专用设备研发、生产与销售

业务优势

：全球 PCB 专用设备龙头企业，2024 年全球市占率 6.5%；产品线覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等全关键工序，是全球产品线最齐全的 PCB 设备厂商之一；机械钻孔机适配 AI 算力场景，2025 年预计全球市占率达 50%；2009 年起连续 16 年位居 CPCA 中国专用设备榜单首位，客户覆盖全球头部 PCB 企业及国内千余家中小企业。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 173.68%。

第四名：胜宏科技

核心布局

：高阶 HDI、高多层 PCB

业务优势

：全球 AI 及高性能计算 PCB 领域领军企业，1.6T 光模块 PCB 已实现产业化，与国内外头部企业达成合作；拥有单层 / 双层板、高多层板、高阶 HDI、FPC 全品类产能，主导行业标准制定，持有专利超 370 项；产品深度服务 AI、新能源汽车、高速通信等领域全球头部客户，在 AI 算力、机器人、无人驾驶赛道具备领先优势。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 273.52%。

第三名：南亚新材

核心布局

：覆铜板、粘结片等 PCB 上游复合材料

业务优势

：国内头部覆铜板厂商，产品直供下游 PCB 企业；布局消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、航空航天等多领域，高速覆铜板技术领先；Low CTE 系列材料适配 1.6T 光模块及 CPO 产品，M6-M8 层级产品已批量供货头部算力客户。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 377.60%。

第二名：华正新材

核心布局

：覆铜板、复合材料、膜材料

业务优势

：国内产品矩阵最齐全的覆铜板厂商之一，国内环氧树脂覆铜板研发生产先行者；CBF 胶膜具备高绝缘、高频低介电损耗、高 Tg 等特性，适配精细线路载板；高频覆铜板与华为达成合作，主导 / 参与制定国家及行业标准 20 余项。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 384.01%。

第一名：宏和科技

核心布局

：中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱

业务优势

：全球中高端电子级玻璃纤维布龙头，全球极少数具备极细纱规模化量产能力的企业；掌握超薄、极薄型电子级玻璃纤维布核心技术，打破国际垄断；产品直供全球头部覆铜板（CCL）企业，应用于智能手机、笔记本、服务器、汽车电子等高端领域。

业绩表现

：2025 年归母净利润同比增长 785.55%。

注：以上企业均基于 2025 年公开年报数据筛选，核心依据为 PCB 相关业务归母净利润同比增速。行业动态与企业经营持续变化，建议后续跟踪最新财务披露及业务进展。

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