5月23日早间财经：超聚变IPO来了！英伟达Rubin引爆AI硬件链

5月22日晚间重要财经信息汇总，明天开盘前必看！

一、今日核心热点梳理

- 超聚变IPO审核状态变更为"已受理"，算力产业链再迎重磅催化。
- AI硬件链持续发酵：大摩拆解英伟达Rubin，PCB、MLCC、ABF基板等环节价值量大幅提升；超级电容供不应求，国内厂商迎来补位机会；高端钻针备货长单落地，金刚石散热需求爆发。
- 锂电、铝业供需再收紧：锂矿复产不及预期，铝库存预计年内降至历史新低，供应短缺支撑价格上行。

二、重点关注方向

重点关注AI硬件链、锂铝资源股的资金承接力度。

三、后续操作策略

聚焦AI硬件细分龙头，重点关注PCB、MLCC、超级电容、金刚石散热等直接受益标的；资源股可逢低布局供需逻辑持续强化的锂铝板块，控制好仓位，避免追高。

以上内容仅供参考，不作为任何投资依据。

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