当下市场核心依旧是AI硬科技内部轮动，昨日MLCC、PCB板块迎来强势爆发。

英伟达全新机架迭代升级，大幅拉高两大配件价值量，MLCC价值量增幅翻倍，PCB提升幅度更为可观。AI服务器更新换代，直接带动元器件用量与价格同步上行。

盘面资金从光模块、半导体逐步流转至此，整条算力产业链迎来价值重估。短期市场主线清晰，紧紧围绕AI硬科技赛道布局即可。