大摩拆解英伟达Rubin机架，带动PCB全产业链行情异动

摩根士丹利拆解英伟达新一代Rubin机架物料清单，相关核心零部件价值增量大幅超出市场预判，各品类价值增幅如下：

• 内存：增幅435%

• PCB电路板：增幅233%

• MLCC电容：增幅182%

• ABF封装基板：增幅82%

• 电源组件：增幅32%

• 液冷部件：增幅12%

一、PCB产业链相关受益标的

1. PCB主板厂商
胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路、明阳电路
注：胜宏科技为GB200/300、Rubin机型核心PCB供货方，直接受益单板价值提升

2. PCB钻针耗材
中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份

3. 电子布原材料
宏和科技、国际复材、中国巨石、菲利华、莱特、中材科技

4. 特种配套材料
凌玮科技、菲利华、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤、联瑞新材

5. 电子化学品&树脂
天承科技、东材科技、呈和科技、圣泉集团

6. 陶瓷基板
科翔股份

7. 覆铜板CCL
生益科技、南亚新材、金安国纪

8. ABF载板
兴森科技、华正新材、深南电路

9. 电子铜箔
铜冠铜箔、德福科技、方邦股份

10. PCB加工设备
东威科技、大族激光、芯碁微装、德龙激光

二、配套元器件品类标的

1. MLCC电容
昀冢科技、三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材、洁美科技、利和兴、皖维高新、斯迪克

2. 超级电容
法拉电子、艾华集团、元力股份、江海股份、华生科技、嘉德利、凯恩股份

3. 金刚石散热材料
阿莱德、国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、惠丰钻石、力量钻石

4. 电源设备
锐明技术、中恒电气、金盘科技、四方股份、蔚蓝锂芯、新雷能、盛弘股份、麦格米特、欧陆通

5. 交换芯片
盛科通信、裕太微

6. 存储芯片
德明利、兆易创新、佰维存储、大普微
备注：仅行业题材映射，不含HBM相关品类
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