#美股AI应用软件股爆发#深度股弹！

下周23至29日大事件以及影响的概念板块 ！

下周二，俄罗斯国际建筑及工程机械展，工程机械，三一重工，全柴动力，徐工机械，厦工股份，柳工。

下周五，2026年美国临床肿瘤学会(ASCO)年会，创新药，康方生物，科伦药业，信达生物，恒瑞医药，百济神州。

周六，2026全球人工智能技术大会，AI大模型/AI智能体，达实智能，云从科技，三六零，蓝色光标，协创数据。

下周一，算力/光模块/液冷服务器，华工科技，光迅科技，中天科技，利通电子，海光信息。

下周三，长鑫科技科创板IPO上会，芯片半导体/封测 ，合肥城建，兆易创新，澜起科技，鼎龙股份，长电科技。

下周三，半导体封装测试展暨玻璃基板生态展，先进封装/玻璃基板，长电科技，通富微电，晶方科技，彩虹股份，京东方A。

下周四，世界智能产业博览会，具身智能/人形机器人/大模型，润和软件，软通动力，柯力传感，兆威机电，达实智能。

尾盘股中际旭创/新易盛/天孚通信/胜宏科技/利通电子/兆易创新/德明利/佰维存储/江波龙/香农芯创/中国长城/士兰微/长电科技/中天科技/宏达电子/长飞光纤/风华高科/索辰科技/光迅科技/沪电股份/兴森科技/三安光电/三人行/立讯精密/科沃斯/振华科技，周五任性选择，即使最高点介入，收盘都有冲高，看上面大事件👆下周科技线还是主导地位。