供需缺口扩大，【ABF载板】6家主要上市公司
ABF基板是高端芯片的“贴身骨架”，没有它就无法实现CPU、GPU、AI芯片等算力核心的高密度互连与高性能封装。随着先进制程与Chiplet技术发展，ABF基板需求持续增长，已成为半导体产业链中卡脖子的关键材料之一，国产化替代迫在眉睫。
2026-2028年全球ABF载板缺口率预计达21%、42%，价格持续上涨。

1. 兴森科技(002436)
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核心地位：国内唯一同时实现ABF+BT双路线量产的龙头，大陆内资唯一通过英伟达Vera CPU+Rubin GPU双平台认证。
​ 核心客户：英伟达、AMD、国内头部AI芯片厂商。
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2. 深南电路(002916)
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核心地位：国内ABF载板绝对龙头，高端IC载板基地布局最早。
​ 核心客户：华为海思、国内封测龙头、国际芯片设计公司。
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3. 胜宏科技(300476)
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核心地位：PCB龙头跨界ABF，52亿投资建设高端载板项目。
​ 核心优势：PCB全产业链协同，成本控制能力强。
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4. 世运电路(603920)
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核心地位：ABF载板新锐，专注高端封装基板研发。
核心客户：国内存储芯片厂商、AI芯片设计公司。
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5. 崇达技术(002815)
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核心地位：布局ABF载板多年，技术积累深厚。
​ 核心优势：与国内封测厂深度合作，订单确定性高。
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6. 莲花控股(600186)
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核心地位：上游ABF膜国产替代先锋，通过子公司深圳纽菲斯实现高阶ABF膜小批量试产。
技术突破：打破日本味之素95%+市场垄断，解决材料“卡脖子”问题。
​ 核心价值：ABF产业链最上游，国产替代空间最大。

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