周末复盘

本周大盘整体呈现先扬后抑再修复的震荡走势，前三个交易日指数持续震荡修复，周四市场放量下行，情绪快速走弱；周五指数技术性反弹修复。目前市场尚未形成明确止跌信号，暂不宜过早下定企稳结论。

从量能与反弹力度来看，周五修复行情相较周四下跌动能，反弹力度偏弱且未能实现量能同步放大，属于典型缩量反抽形态。当前市场整体处于横盘箱体震荡阶段，短期仍将延续震荡整理格局，等待后续方向选择。

盘面结构上，CPO、PCB、半导体芯片、液冷、算力等科技主线，走势与大盘指数高度共振。周四指数深度调整，核心诱因便是科技板块集体回撤，场内资金阶段性兑现出逃，拖累市场整体情绪。

细分板块来看：
1、CPO板块：本周板块持续震荡回落，经过连续技术性回踩后，周五初步显现止跌企稳迹象。板块内天孚通信领涨反弹，但当前仅为短期修复，仍需进一步验证企稳强度，确认重回上升趋势。华盛昌本周走势独立，全程维持上行结构，走势相对强势。
2、芯片板块：兆易创新受益于长鑫存储产业利好催化，走势稳健保持上行趋势；德明利、江波龙本周持续回调，周五虽跟随大盘反弹，但修复力度有限，短期仍处于弱势整理阶段。
3、PCB板块：为周五盘面最强细分赛道，板块龙头胜宏科技大幅拉升，短期攻势强劲。后续重点观察回踩支撑有效性，只要回踩不跌破关键支撑位，大概率开启新一轮上行行情，阶段性双头走势仍有待进一步观察。鼎泰高科、鹏鼎控股本周稳步走高形成上升趋势，亦是周五板块领涨标的，下周重点关注板块内部分化强弱。

整体而言，科技主线的资金回流与情绪修复进度，将直接决定大盘企稳节奏。后续科技赛道持续走强、形成资金合力，大盘指数筑底企稳的概率将大幅提升。