AI算力产业链国内主导细分赛道梳理

摆脱海外龙头制约，我国AI算力产业链各细分领域话语权划分如下：

一、全球绝对主导（市占50%+，超强话语权）

1. 高速光模块
全球市占超60%，800G及以上产品份额更高，龙头为中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技，技术与产能全球领跑。

2. AI服务器代工/整机
工业富联代工全球第一，浪潮信息国内龙头、全球整机第二，产能实力全球顶尖。

3. AI高端专用PCB
高阶板材竞争力极强，全球市占超30%，龙头胜宏科技、沪电股份、深南电路。

4. 液冷散热
国内市占超70%，高功耗散热方案行业领先，龙头英维克、高澜股份、申菱环境。

5. IDC/智算中心
算力基建全球领先，本土市场完全自主可控，龙头宝信软件、阿里云、华为云。

二、国内主导、全球追赶（市占20%-50%，国产替代加速）

1. 国产CPU/GPU算力芯片
本土市占41%，适配国内算力场景，龙头华为昇腾、海光信息、寒武纪。

2. 高速光芯片
国内市占20%-30%，高端芯片突破卡脖子，龙头光迅科技、源杰科技、东山精密。

3. 先进封装
整体市占25%，高端封装突破海外壁垒，龙头长电科技、通富微电、华天科技。

4. 服务器电源/高速连接器
电源本土市占超60%，产品供货全球厂商，龙头中航光电、立讯精密。

三、核心短板（海外垄断，国产化率＜10%）

HBM高带宽内存、高端半导体设备、EDA设计工具、12英寸高端硅片，均依赖海外进口，是主要卡脖子环节。

精简总结

• 全球领先：光模块、服务器代工、高端PCB、液冷散热、智算中心

• 国内强势、追赶海外：算力芯片、光芯片、先进封装、服务器电源连接器

• 卡脖子环节：HBM内存、高端半导体设备、EDA工具、高端硅片