郭明鎮(Ming-Chi Kuo)
供应链进展更新:英伟达与WUS印制电路已开始测试新一代CCL材料M10，这可能引发未来AI服务器PCB材料的下一轮升级。重点如下:
1.该报告指出，威斯(WUS)在英伟达下一代机架产品Kyber 以及全新Rubin Ultra/Feynman平台的PCB开发中已取得早期优势，这可能支撑公司未来的增长势头。
2.采样将于2026年第一季度开始，初步测试结果预计将于第二季度出炉。
3.M10的目标应用包括旨在替代现有刀片架构的正交背板(中板)，以及
Rubin Ultra/Feynman平台的交换刀片主板。
4.与仅Elite Material Co.获准的M9不同，M10测试目前涉及三家CCL供应商。除EMC外，新增了一家星应财家台湾供应商，有望提升英伟达CCL供应链管理的灵活性。
5.如果测试进展顺利，M10 CCL和PCB的量产有望于2027年下半年开始。
从可制造性和商业化角度来看，M10所使用的石英布可能会被Low Dk-2玻璃取代。
7.伟时电子(WUs)同时也获超属PU/LPX推理机架用52层PCB的主要供应商，预计将于2026年第四季度至2027年第一季度进入大规模生产。凭借在高层数PCB制造和先进材料研发方面的优势，该公司似乎已处于有利位置，有望受益于英伟达即将推出的AI服务器架构。
1:10 PM · Mar 13, 2026 · 1,123 Views
郭明鎮的观点应该是不会证伪的，也许才刚刚开始