PCB专业设备，最正宗的8家公司

PCB线路制作工艺包括减成法、加成法和半加成法三种，mSAP工艺优势突出。
减成法：是指在电路板上印制图形后，将图形部分保护起来，将没有抗蚀膜的多余铜层蚀刻掉，以减掉铜层的方法形成印制线路，减成法工艺成熟、稳定和可靠，适合于批量生产75μm/75μm以上的线宽线距，但是在50μm/50μm以下精细线路加工中存在较为严重的线路侧蚀问题。

全加成法：适合制作超精细线路（线宽线距在30mm/30mm以下），特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单、成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产，但其制作成本高，工艺可靠性有待提高。

半加成法：介于减成法和全加成法之间的图形制作技术，根据有无基铜，可将半加成法分成改良型半加成法和半加成法。mSAP工艺可实现15μm线宽/15μm线距（甚至更细），相比传统减成法（≥50μm），可实现线路密度大幅提升。

传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAP工艺凭借其卓越的微细线路制备能力，有望成为高端PCB及类载板（SLP）制造的核心技术方案。
精密线路及更薄介电层：在高频高速应用领域，mSAP可以实现更精细和更高密度的线路、精确定义铜层中的图案，精细的走线和间距可提升信号完整性、减少串扰和优化阻抗控制。mSAP允许在铜层之间使用更薄的介电层，更薄的介电层有助于实现小型化、复杂电路设计。

更少的材料浪费和材料适配度：与传统的减法工艺需要蚀刻掉多余的铜不同，mSAP仅在需要的区域选择性地添加铜，大幅减少材料浪费。且传统减成法对基板表面平整度要求高，难以适配高频基板、柔性基板等特殊材料，而半加成法的“化学镀铜”可在非导体表面均匀成膜，对材料适配度更高。

10–20μm精细线路时代到来，预计mSAP工艺渗透率不断提升：mSAP工艺可更好匹配手机/电脑主板、高端服务器主板、高密度互连载板、IC封装基板等高密度产品的加工需求，随着1.6T/3.2T光模块、CPO、CoWoS等技术迭代，mSAP渗透率或不断提升，市场规模持续扩张。

AI算力+1.6T光模块驱动精密线路升级，mSAP导入加速，设备迎来放量机遇。
本期，我梳理了PCB设备相关领域的上市企业，筛选出了竞争力较强的8家公司，供大家参考。
声明：本文所涉及个股或者公司仅代表与产业链或热点有关联，所引述的资讯、数据、观点均作为个人研究记录，提及个股、公司均作案例探讨，不构成任何买卖建议。
激光钻孔

【大族数控】

公司为PCB钻孔领域单项冠军，国内市占率超30%，场景方案巩固领先地位。

【帝尔激光】

公司结合PCB行业对高密度多层板的需求，开发PCB激光钻孔设备，推进与国内客户合作验证。

【英诺激光】

公司针对算力行业对PCB的高工艺需求，推出超快激光成型设备及超快激光钻孔设备
钻针
【鼎泰高科】
公司深耕PCB刀具细分领域多年，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm。
【中钨高新】
公司在PCB加工等新领域积极布局，成功制备出用于PCB微型钻头的高品质纳米级碳化钨粉。
【民爆光电】
公司并购厦芝精密，聚焦PCB等用钨钢微钻研发与生产，服务于全球PCB龙头企业，同时拥有PCB钻针核心生产设备的研发及生产能力。
电镀
【东威科技】
公司作为国内电镀设备龙头，前瞻性储备MSAP移载式VCP、玻璃基板等新设备。
【洪田股份】
公司聚焦高端检测与直写光刻，目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域。

*再次声明：在本文当中所涉及到的各类信息，全部都是来源于上市公司所发布的公告、行业协会以及持牌机构对外公开的研究报告。在此需要着重说明的是，文章未直接引用任何第三方投资建议或结论。本文的目的仅仅是作为一种探讨和研究，文中所阐述的所有内容，绝对不构成任何形式的投资推荐。