长鑫存储，盈利最强的10家企业
​长鑫存储产业链各环节拆解
上游：半导体设备（刻蚀、沉积、清洗、量测、测试）；关键材料（硅片、光刻胶、特种气体、靶材、CMP抛光液、环氧塑封料）
中游：芯片设计；晶圆制造（DRAM工艺）；封测（含HBM先进封装）
下游：存储模组（内存条、SSD）；分销；终端应用（服务器、PC、移动终端、工控、AI算力）
配套：洁净室工程、设备零部件、电子化学品