【奖金悬殊100倍！#三星晶圆代工及封测# 员工报复性减产HBM4内存】#三星[超话]#

据报道，三星与最大工会达成的初步利润分成协议，在几天前避免了一场持续18天的罢工，但该协议引发的内部冲突如今正威胁着公司按时交付AI存储器的能力。
据悉，三星非存储器业务部门和共享业务部门的会议已被取消。这种工作懈怠现象在晶圆代工和测试封装（TSP）部门已十分普遍，这两个部门负责生产高带宽存储器（HBM）所需的后端封装和测试工作。http://t.cn/AX6MUe4K