青松古藤
26-05-24 10:49

1️⃣硅光子晶圆代工——最确定: $TSEM $TSM $GFS
2️⃣CPO组件与模块 $LITE $COHR
3️⃣III-V基片材料( $AXTI的InP)——需求真实但时间线较长
4️⃣光互连初创(Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI——未上市为主)
5️⃣OSAT封装 $ASE ​

发布于 湖南