玻璃基板的核心优点有三个：翘曲极小（CTE接近硅，热稳定性好）；高频损耗极低（玻璃是优质绝缘体，介电损耗远小于有机材料）；面积可以做成大面板，不受300mm晶圆尺寸限制，理论上想多大做多大。通过TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）实现垂直导通。 ​