PCB大厂专家交流纪要

一、会议核心要点

1. Vera Rubin200机柜PCB全面升级：设备PCB实现分层、材料双重迭代，采用M8材料26层HDI板，相较GB300规格大幅升级。行业量产良率稳定在85%-90%，各供应商份额层级清晰，同时预留10%弹性份额，专项考核厂商交付能力。

2. 高端PCB原材料壁垒突出：Rubin机柜核心PCB的上游覆铜板、铜箔技术壁垒极高，全系标配HVLP4等级铜箔与高端板材。其中正交中板工艺难度、整机价值量最高；Switch Board准入门槛严苛，由多家厂商均分市场份额。

3. LPU机柜项目进度延期：该项目由富士康主导开发，受PCB、封装厂1000小时通电测试等严苛验证流程影响，上线时间从2026年Q3推迟至Q4。同时Ultra Rubin方案存在材料工艺迭代、产能扩容等多项潜在调整变化。

4. 高速光模块PCB持续迭代涨价：1.6T光模块PCB刚需mSAP工艺，对比800G产品完成材料、工艺全面升级，2026年春节后价格大幅上涨，头部厂商形成稳定供货格局。目前英伟达已启动3.2T光模块PCB送样测试，行业技术迭代节奏持续加快。

二、问答环节详细内容

1、Vera Rubin200机柜OAM板技术规格、价值量、供应商及良率

2026年Vera Rubin200机柜预计出货45000柜，其Computer Tray搭载的OAM板（又称Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板，较GB300平台6+12+6结构的24层板完成规格升级，下一代Ultra Rubin将进一步升级至52层板。

供应商格局层级分明，胜宏整体份额最高，其次为沪电、鹏鼎，深南、方正紧随行业梯队。行业预留10%弹性交付份额，胜宏凭借交付优势获取该部分份额的概率最高。目前行业OAM板量产良率稳定在85%-90%，量产工艺成熟、产能运行稳定。

2、Vera Rubin机柜高价值PCB、工艺难点及供应商格局

Vera Rubin机柜内正交中板（Orthogonal Middle Plane） 是价值量最高的PCB品类，占据机柜PCB总成本的绝大部分比重。

该产品工艺壁垒极高，高层数板材叠加M8特殊材料，搭配0.2mm超小孔径设计，对钻针加工、电镀、镭射制程均提出极致精度要求，生产难度远超机柜内其他PCB产品。

供应商格局高度集中，沪电为核心主力供应商、供货占比最高，深南为次要配套厂商，胜宏仅配套少量份额。依托超高工艺壁垒，该赛道头部厂商竞争壁垒稳固，行业格局难以颠覆。

3、Switch Board供应商分布及HVLP4高端铜箔应用原因

Vera Rubin机柜Switch Board供应链相对分散，深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等多家厂商均参与供货，单家厂商份额维持在10%-15%，各家均分市场订单。

该板材结构设计相对简单，但行业统一标配HVLP4等级高端铜箔，核心原因是其直接对接OAM核心板件。为保障高速信号全程稳定传输，规避低规格材质引发的信号异常问题，必须采用顶级铜箔，适配Rubin平台超高算力传输需求，保障整机长期稳定运行，无法降级使用普通铜箔材料。

4、三大核心PCB上游覆铜板、铜箔供应商体系

• OAM板：覆铜板（CCL）由台光独家供应；铜箔为HVLP4等级，仅德福、铜冠、三井三家厂商供货。

• 正交中板：覆铜板涵盖台光、斗山、松下三大厂商；铜箔同样采用HVLP4等级，供应商为德福、三井、松下。生益科技未切入该高端领域，其仅可供应HVLP3等级板材，仅适配800G光模块，无法满足1.6T及以上高速算力场景。

• Switch Board：覆铜板供应商包含生益、台光、斗山，供应链体系相对多元。

整体三大核心板材均采用行业顶级原材料，搭建了高规格、高可靠性的上游供应链体系。

5、Computer Tray其他高价值PCB组件

除核心的OAM板、Switch Board外，SSD模组PCB、HBM4模组PCB 同样为Computer Tray的高价值核心组件，是整机成本的重要构成部分。

两款PCB产品专门适配高速存储、高带宽内存的运行需求，板材规格、工艺精度、材料等级均远超普通服务器PCB。依托整机超高算力、高频数据交互特性，两款模组PCB工艺门槛与单机价值量居高，是Rubin机柜量产配套的核心把控零部件。

6、LPU机柜项目进度、延期原因及整体情况

LPU机柜目前处于样品研发阶段，尚未实现量产，项目于2026年3月启动，由富士康主导，严格遵循NPI新产品导入流程推进。

项目原计划2026年Q3正式推出，现阶段进度延后，预计调整至2026年Q4落地。延期核心原因是PCB厂商、封装厂验证标准极度严苛，仅通电测试环节就需持续1000小时（约一个半月），多重验证流程大幅拉长研发周期，是项目落地的核心制约因素，后续行业将稳步推进各项测试验证工作。

7、Ultra Rubin OAM板、Switch Board材料与工艺潜在变化

• OAM板：存在工艺适配调整需求，台积电CoWoS封装测试发现，全新M9材料硬度过高，芯片封装后无法释放内应力，易导致板材翘曲。行业计划更换封装工艺、替代原有CoWoS方案，OAM板整体结构不变，仅适配调整组装工艺。

• Switch Board：行业格局持续优化，胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺、沪电等全部配套厂商，均在持续扩充mSAP工艺产能，提前储备产能，适配Ultra Rubin后续规模化量产与工艺升级需求。

8、Ultra Rubin正交背板方案优势

Ultra Rubin平台全面采用正交背板方案，替代传统铜缆散热结构，是硬件架构的核心升级。

传统铜缆结构存在散热效率低、线路布局杂乱、高负荷运行易积热的缺陷，无法适配新一代平台超高算力、高功耗的运行需求。

全新正交背板方案可优化整机风道结构、规整内部线路布局，大幅提升散热效率，彻底解决高负荷积热难题，同时显著增强高速信号传输稳定性，适配超高算力设备长期稳定运行。

9、Ultra Rubin核心PCB供应商格局及产能现状

Ultra Rubin的OAM主板以mSAP为核心工艺，沪电凭借长期基站射频板技术积淀，工艺优势突出，预计拿下主要市场份额。赛道核心供应商高度集中，沪电、深南电路 为两大核心受益厂商。

产能端存在明显瓶颈，沪电常州新厂、深南珠海新厂仍处于建设或投产筹备阶段，新增产能尚未完全释放，产能落地、爬坡及大规模供货时间暂未确定，短期将制约Ultra Rubin新品量产节奏。

10、GB300平台出货规模、节奏及覆铜板供应链

GB300平台全生命周期预计出货55000个机柜，2026年年初开启产能放量，全年持续稳步交付。

覆铜板供应链格局清晰集中：

• OAM板覆铜板仅由斗山、台光电子两家供应，行业壁垒较高；

• Switch Board覆铜板供应商为生益科技、斗山，台光电子未切入该品类，形成差异化供货体系。

整体供应链稳定，头部原材料厂商锁定核心订单，保障GB300全年规模化交付。

11、GB300与Vera Rubin平台OAM板供应商份额变化

• GB300平台：胜宏占据OAM板绝对核心份额，沪电、深南、鹏鼎、欣兴、方正、景旺协同配套供货。

• Vera Rubin平台：沪电OAM板份额实现大幅提升。

份额变动核心逻辑：英伟达深度认可沪电研发实力，双方达成联合研发深度绑定，让沪电在新一代平台的供应链优先级显著提升，成为Rubin迭代周期的核心增量厂商。

12、1.6T光模块PCB刚需mSAP工艺及与800G产品差异

刚需mSAP工艺原因

1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺精度不足、无法满足生产要求；可剥离铜箔替代方案成本比HVLP4铜箔高出近两倍，叠加镭射工序后无成本优势，无法落地，因此mSAP工艺为唯一适配方案。

800G与1.6T核心差异

• 工艺端：800G可兼容HDI、mSAP两种工艺，行业普遍采用普及度更高的HDI工艺；1.6T仅支持mSAP高精度工艺。

• 材料端：800G采用M6板材、HVLP3铜箔；1.6T全面升级为M8板材、HVLP4铜箔，规格差距显著，精准适配不同高速传输场景。

13、800G/1.6T光模块PCB价格、涨价原因及后续走势

最新价格

• 800G光模块PCB：从2025年9月的76-80元，上涨至当前140元；

• 1.6T光模块PCB：从2025年的208元，上涨至当前420元。

涨价核心原因

2026年春节后CCL厂商集中提价30%-40%，叠加地缘因素推高铜箔等原材料价格；同时GB200、谷歌V7等新平台普及1.6T光模块，导致高端板材、HVLP4铜箔供需紧缺，带动产品涨价。

后续价格走势

未来三个月价格将保持稳定、无下跌空间。目前订单基板价格已锁定12周，且当前价格已触及终端厂商承受上限，暂无持续涨价基础。

14、1.6T光模块PCB认证厂商、产能及技术迭代

认证供货格局

行业无谷歌独立认证标准，统一参照英伟达认证体系，胜宏、沪电、深南、鹏鼎四家厂商 已通过认证并可批量供货，其余厂商均处于测试认证阶段。

厂商产能布局分化

旭创主力产能聚焦1.6T高端产品，新易盛产能集中布局800G成熟产品。

技术迭代方向

英伟达已启动3.2T光模块PCB送样测试，后续大概率倾斜3.2T技术路线；同时英伟达主导、谷歌有望跟进落地CPO技术，行业高速迭代节奏持续提速。

15、1.6T光模块PCB需求、盈利、交付及细分供货格局

• 需求与盈利：高端mSAP工艺适配超高算力需求，行业订单持续高增；产品利润率大幅高于800G，800G单价仅为1.6T产品的40%左右，盈利优势显著。

• 交付情况：鹏鼎月度出货量占据市场20%-25%，出货规模持续提升。

• 供货格局：壁垒清晰、无交叉供货。鹏鼎仅独家供货旭创，新易盛1.6T光模块PCB全部由沪电、胜宏独家配套，供应链分工高度稳定。

16、1.6T光模块PCB价格维稳核心逻辑

本轮大幅涨价集中在2026年春节后，由CCL厂商提价带动全产业链上行。当前价格稳态运行的两大核心逻辑：

1. 基板交期从8周拉长至12周，已签订单成本全部锁定，未来12周生产成本稳定，无涨价基础；

2. 当前PCB价格已处于高位，继续涨价将突破英伟达等终端大厂成本阈值，终端会主动约束上游涨价行为，价格难以继续上行。

17、鹏鼎产能扩张规划及对光模块业务的影响

鹏鼎明确产能爬坡计划：2026年7月整体产能提升至40万平方米/月，11月进一步扩容至50万平方米/月。

但新增产能优先级明确，优先供给AI Pin、自动驾驶核心业务，留给光模块业务的增量产能极为有限。

同时行业存在硬性设备瓶颈，mSAP工艺核心设备（镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机、压合机）采购周期已排至2027年，设备短缺持续制约产能释放，光模块业务短期无法迎来大规模增量。

18、Ultra Rubin Switch Board产能布局及行业工艺趋势

当前胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺、沪电等所有Switch Board配套厂商，均在全力扩充mSAP工艺产能，为Ultra Rubin新一代产品量产储备产能。

行业全面扩产mSAP工艺，标志着高端服务器PCB正式进入mSAP替代传统工艺的升级周期，该工艺已成为高端高速PCB的主流标配，全面适配新一代算力设备的高精度、高稳定性、高速传输需求。