🔥 碳化硅（SiC）正从车规转向AI多领域爆发，市场认知存在巨大偏差，有望成为AI新主线

▸ 行业景气度来自AI电源驱动，从传统车规延伸至AI电源，核心增量集中在衬底和设备端

▸ 头部企业高度重视：富士康将供应商金奖授予三家SiC企业（康舒、意法、天岳），博世计划产能提升40倍，台积电及国内功率大厂纷纷布局

▸ AI电源是最强增长点：NVIDIA 800V架构让SiC成优势选择，SST和HVDC产业化进度超预期（美团×台达SST数据中心已落地）

▸ 车规市场增长：目前新能源车SiC渗透率约17-18%，2030年预计升至50%，全球汽车渗透率20%，市场空间是去年4倍（约340亿）

▸ 8寸下游大扩产：去年9月至今年1月，4个月内全球宣布扩产8寸fab超240万片，2023年全球8寸供应不足40万片，供需缺口巨大

▸ 市场规模测算：2023年全球衬底市场约85亿→2030年车规340亿+AI电源340亿+先进封装（CoWoS中介层）740亿+AR眼镜600亿=远期超2000亿

▸ 新兴应用：先进封装（SiC中介层最优解，台积电加速送样）、AR眼镜（碳化硅镜片性能优越）

核心标的：#天岳先进#（全球市占第一，8寸领先）#晶升股份#（核心设备长晶炉）#晶盛机电#（快速崛起）#三安光电#（与意法深度绑定）

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