下周行情前瞻:三大科技主线龙头梳理
一、MLCC/被动元件(AI算力刚需,涨价主线)
三环集团:人气龙头,涨幅最强
国瓷材料:业绩龙头,弹性大
风华高科:4天2板,趋势强势
鸿远电子、火炬电子:趋势首板,国产替代
二、PCB/算力硬件(VR200催化,AI服务器核心)
胜宏科技:资金流入最强,弹性标的
沪电股份、深南电路:行业龙头,趋势稳健
生益科技、鹏鼎控股:算力PCB核心
三、CPO/先进封装/苹果链
长电科技:CPO人气龙头
京东方A:2天2板,玻璃基板风口
信维通信:6G+MLCC双重概念
四、高度连板龙头(情绪风向标)
达实智能:6天5板,边缘计算+华为
⚠️温馨提示:当前板块批量涨停、情绪高潮,短线切勿追高,优先低吸趋势龙头,严格控制仓位。
本文内容基于公开信息整理,仅供参考,不构成任何投资建议。#微博股票##a股#
发布于 上海
