重金押注芯片堆叠新赛道，领投堆叠键合独角兽
一、投资标的：国产键合龙头青禾晶元
2026年3月，中微公司布局芯片堆叠赛道的核心企业为青禾晶元半导体科技集团，总部设在天津滨海高新区，是国内实现常温晶圆原子键合产业化的头部企业，也是兆易创新子公司青耘科技DRAM四层堆叠产品的核心代工伙伴。
二、主营方向：设备自研+键合代工
青禾晶元不属于IDM企业，不做芯片设计与晶圆制造。一方面自研量产常温键合机、混合键合设备，打破海外垄断；另一方面自有产线承接晶圆减薄、原子键合代工，只负责芯片堆叠核心贴合工序，打孔、后端封装交由外部厂商合作，产品应用在近存计算、Chiplet、AI芯片等领域。
三、投资明细：两轮入股，累计出资明确、最终持股7.12%
中微分两轮完成对青禾晶元投资，早期在前期融资阶段小额入局，2026年3月联合孚腾资本领投青禾晶元5亿元B+轮融资。
公开信息未披露中微本轮单独精确出资额，结合7.1225%最终持股比例、机构领投惯例测算：中微合计总投入约1.2亿-1.5亿元人民币，为青禾晶元第三大股东，依托产业投资补齐先进封装上游键合设备产业链布局。
另外中微公司在多层堆叠（TSV）设备领域已布局多年，其TSV深硅通孔刻蚀设备早在2012年就已投产并实现量产。在2025-2026年，公司完成了面向最新制程的技术迭代，其对应的等离子体刻蚀设备已应用于5纳米及更先进的逻辑集成电路加工制造，代表最先进工艺水平的设备已成功实现批量交付。
风险提示：本文仅整理产业资讯，不构成投资建议，技术迭代、下游需求变化均存在不确定性