下周聚焦存储与PCB赛道，半导体光电产业迎来全新成长周期
存储、PCB两大核心方向，单纯讨论产品涨价逻辑有限，存储大厂新一轮扩产潮，才是当下具备深度挖掘价值的核心主线。
受EUV技术壁垒制约，国内CPU、高端GPU追赶进程阻力重重，堆叠、多次曝光替代方案也存在成本劣势。而存储扩产仅依托DUV设备即可落地，技术层面不存在明显卡点。行业认知已然升级，AI竞争不再局限单一芯片比拼，而是电力、光通信、存储、终端应用组成的全系统较量，存储与光纤产业成为未来五年关键战略制高点。
国内产业发展不走彻底封闭路线，秉持互通共存思路稳步实现技术渗透替代。此番存储扩产，对标当年京东方逆势扩张抢夺OLED行业话语权，国产存储设备迎来确定性长周期机遇。过往半导体因研发路线成本偏高，盈利表现偏弱，此番存储设备赛道盈利预期大幅改善，预期差凸显。刻蚀、沉积设备价值体量领先，从交易维度来看FT设备技术壁垒高、竞争格局优良，具备不俗布局价值。同时先进封装打破固有周期标签，涨价趋势明确。曾经被视作重资产周期股的光纤板块，已然走出成长行情，半导体赛道同样迎来属性重塑。
上周盘面短期波动，更多是调控层面主动降温，叠加大基金减持动作，短期扰动不改产业向上大趋势，市场做多底气依旧稳固。
MSAP技术路线具备高战略价值，不能单纯归类PCB范畴，实则属于光通信上游核心材料，开启光电融合发展新格局。预判2028至2029年行业规模可达300至500亿元。此前预判相关行情三季度末发酵，现阶段产业信息催化下，行情有望提前至二季度启动。PCB、光通信逐步半导体化，超薄铜箔、激光钻孔、钻针等细分环节，下半年业绩有望迎来跨越式增长。
光设备、CPO、光芯片景气度持续走高，测试仪器、耦合设备订单火爆，行业自动化与半导体化进程不可逆。资金扎堆柜内相关标的，柜外光通信领域拥挤度偏低，仍有充足上行空间。
四月起市场操作难度显著降低，平稳行情预计延续至六月底。三季度大额IPO或将带来盘面波动，回调仍是布局良机，半年报阶段太空算力、机器人等主题机会值得把握。
本轮市场行情已催生十万亿级别增量财富，财富集中流向AI基建领域。新晋资金投资偏好偏向物理AI、太空算力、脑机接口等前沿方向，2028至2030年，相关赛道有望迎来资金持续加持，紧跟资金流向方能把握后续财富机会。​