电子布卷土重来；电子树脂和填料国产化率空间依然很大
电子布仍是AI-PCB链确定性最强的环节（国产企业深度参与全球供应链，品质和产能保障全球领先，业绩可兑现度高），周日周观点已重点提示回调即上车窗口。 电子树脂和填料国产化率提升空间大（目前仅20-30%）， 或可给与 更高估值弹性。 所有材料核心关注tg和sy卡位和确定性扩产放量，涨价是锦上添花及估值溢价体现。 
电子布 一是普通布涨价持续性，当前布厂/ccl厂家库存仍极低，6月大概率继续提价，关注涨价催化。26-28年考虑丰田扩产后织布机仍有约10%缺口，景气时长或超预期。二是二代布缺口被低估，仅tg一家单月采购量就将从当前100-150万米跃升至年底400万米，NV/谷歌/AWS大项目Q2-Q3集中备货M8，良率问题下供给刚性受限，缺口加速显化。三是M9材料。Rubin降规后市场对M9材料“不见兔子不撒鹰”，Q布材料仍为高锐度方向，随着LPU/正交背板时点推进，终会有钟摆回拨时刻。
 
标的：电子布 中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。电子树脂 东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO 台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。电子填料 联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（mlcc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。
 
风险提示：需求不及预期、涨价不及预期