PCB“卡脖子材料”核心龙头企业汇总

🧱 上游核心原材料
覆铜板（CCL）：生益科技、南亚新材、金安国纪
电子级玻纤布（电子布）：中国巨石、宏和科技、中材科技（旗下泰山玻纤）、国际复材
高端铜箔（含HVLP极低轮廓铜箔）：嘉元科技、宝鼎科技、德福科技、方邦股份（RTF铜箔）
特种电子树脂（含碳氢树脂/M9、环氧树脂等）：东材科技、圣泉集团、宏昌电子

ABF膜（高端封装基板核心材料）：深南电路、生益科技
PCB化学品（湿制程化学品等）：光华科技
⚙️ 中游关键设备与耗材
PCB钻针/微钻：鼎泰高科、中钨高新（旗下金洲公司）
钻孔设备（机械钻机/激光钻机）：大族数控、德龙激光、英诺激光
电镀设备（垂直连续电镀VCP）：东威科技
曝光设备（LDI激光直接成像）：芯碁微装
干膜/感光油墨：容大感光、广信材料

免责声明：发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。仅供科普，不构成任何依据。