周末大摩“拆英伟达服务器”报告继续发酵，各元器件用量增幅前列的分别是：内存（435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF载板（+82%）、电源（+32%）、散热（+12%）。

需求量这么大，又给整个AI算力硬件带来新的“涨价故事”！而光模块、内存的故事大家听腻了，所以资金更愿意干增量最大的PCB（+233%），MLCC（+182%）。所以PCB、MLCC又吹爆了！

怎么说呢，下一代机柜对PCB的巨大增量需求，也不是新事物了。上次英伟达大会时就明确了，只不过现在ai炒作的高低切，再一次站在风口了。

刀锋想说，PCB、CPO、存储芯片、铜缆、液冷、先进封装，包括电力设备，都炒作好几轮了。这些需求真不是画饼，元器件现在就是卖一个赚一个，逻辑肯定没问题。

但板块加速要小心一些，毕竟周末猛吹的方向，周一表现都不会太好。持有的继续奏乐，想追的要谨慎些！