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周末汇总

首先，富途老虎长桥被罚，直接没收这三家从成立到现在的所有非法所得，说直白点，就是要把老虎、长桥罚到倾家荡产！为啥？因为咱们大多是内地人，却通过它们非法开了境外账户炒股。

为啥要出这“史上最严”新规？

就两个核心原因：
美股太香，资金外流挡不住：最近美股涨疯了，纳斯达克、标普买了就赚，大家都往美股冲，资金外流太凶，监管只能从券商下手，先把这三家罚了，再挨个清理其他的，就是不让你轻易开户炒美股！
港股打新成了稳赚买卖：以前年化50%，现在卷到15%了还在卷！要是打新确定能赚钱，那还能让你随便开户？门儿都没有！
对市场的直接冲击
A股躺赢：这么多钱出不去，只能往A股砸，你说利好不？美股ETF要溢价：想炒美股？只能买相关ETF，溢价是跑不掉的。

港股分化到离谱：进不了沪港通的港股，直接凉；能进的，得先涨个30%-40%才能进的，肯定要铆足劲入通了，爆炒是肯定的！

中概股要遭罪：美股的中概先被抛售，港股的中概也得跟着跌，恒生科技直接利空！

对普通人的操作建议

办香港身份要趁早：优才、高才申请会排队更久、标准更高，想通过这个路子炒港股美股的，赶紧办！

A股影射股要关注：炒不了SpaceX、英伟达、谷歌，就炒A股里的影射股，这波利好很明确！

二

英伟达Vera Rubin（VR200）算力产业链简报

结合高盛、大摩最新研报跟踪，英伟达新一代Vera Rubin（VR200）算力机柜迎来大幅升级，整机采购价约780万美元，对比上代GB300机架不足400万美元，价格近乎翻倍。随着算力系统复杂度大幅提升，硬件价值分配逻辑重构，上游内存、PCB、MLCC、电源等环节全面迎来价值量暴涨。

1、核心硬件价值暴涨

PCB价值量同比提升233%，由GB300单柜3.5万美元大幅上涨至11.7万美元。新增中板Midplane模块，计算板由22层HDI升级为26层，ABF载板价值量同步上涨82%。

内存价值量飙升435%，在整机价值占比从5%提升至25%，成为本轮增长核心；MLCC单机柜价值量提升182%。

电源环节价值量上涨32%，柜内电源价值7.6万美元，叠加柜外供电后，整体规模与PCB持平，SST、垂直供电新技术将持续驱动电源企业放量成长。

2、行业逻辑变化

算力基建复杂度每一次升级，都会带来产业链重新定价、重新分钱。目前PCB赛道已诞生多家千亿、两千亿、三千亿市值龙头，行业景气度持续走高。英伟达服务器持续迭代，将带动AI算力硬件新一轮全面爆发。

3、重点受益产业链
铜箔：铜冠铜箔、方邦股份、德福科技、宝鼎科技
电子布：国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石、聚杰微纤、莱特光电
树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团
电源：中恒电气、金盘科技、四方股份、蔚蓝锂芯、新雷能、盛弘股份、麦格米特、欧陆通、锐明技术

mlcc：三环、火炬、风华高科、洁美（MLCC离型膜主要用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。）MLCC 检测设备二龙头，标的：杰普特；受益标的：博杰股份。

三
Pcb继续展开

时间会证明pcb，

后面pcb炒作什么，hdi与msap！

mSAP = 改良型半加成法，是做超细、高密度 PCB的先进工艺。
传统 PCB 是 “先铺厚铜，再蚀刻掉多余”（减成法），线宽很难做到 <50μm，侧蚀严重、精度差。
mSAP 是 “先做一层极薄种子铜（1–2μm）→ 只在需要线路的地方电镀加厚 → 最后把薄种子铜蚀掉”。
结果：线宽 / 线距可做到 15–25μm，线路侧壁直、阻抗准、密度高，适合高速光模块（800G/1.6T）、AI 服务器、类载板 SLP。
一句话：传统 PCB 是 “减法”，mSAP 是 “精准加法”，用来做高速、超细线路的高端板。

mSAP 相关上市公司（PCB + 设备 + 材料）
1. PCB 制造龙头（量产 mSAP）
鹏鼎控股（002938）：mSAP 龙头，全球 FPC/SLP 龙头，6 阶 HDI+SLP 量产，英伟达 / 1.6T 光模块认证
深南电路（002916）：PCB+IC 载板双轮，ABF 载板国产先锋，mSAP+ETS 工艺领先，英伟达中板 / 交换板配套
胜宏科技（300476）：mSAP 线宽可达8μm/8μm，英伟达 H100 正交背板认证，AI 服务器核心供应商
东山精密（002384）：Multek 掌握 mSAP，高阶 HDI+AI 服务器背板，英伟达认证
景旺电子（603228）：国内较早规模化量产 mSAP，1.6T 光模块 PCB 批量供货
兴森科技（002436）：收购揖斐电北京获 mSAP 能力，IC 载板 + 高端 PCB 布局
中京电子（002579）：珠海基地 mSAP 产线，高阶 HDI + 车载 PCB
金禄电子（301282）：珠海 mSAP 产线，40μm 线宽四阶 HDI，1.6T 光模块 PCB 进入供应链
2. 核心设备商（mSAP 关键装备）
大族数控（301200）：LDI 激光直接成像市占超 60%，mSAP 核心设备，联合开发 10μm 线宽工艺
芯基微装：高端 LDI 设备，mSAP/CoWoS 封装关键装备
东威科技（688700）：高端精密电镀设备，mSAP 电镀线核心供应商
3. 关键材料商（mSAP 专用材料）
生益科技（600183）：全球第二大覆铜板，mSAP 专用超薄铜箔 / 基板材料
德福科技（301511）：3μm PET 载体铜箔，适配 mSAP，存储芯片客户认证
方邦股份（688020）：2μm/3μm 可剥离载体铜箔，对标日本三井金属

总结一句话，时间会证明pcb！

最后就是cpo的封装测试！

产业上，很多朋友对 CPO 和光模块的光引擎由谁来封装这件事情可能没有弄得很清楚。CPO 的光引擎和 ASIC 交换芯片封装是由像博通、英伟达这样的公司设计，并且交给像台积电、日月光这样的公司去做封装流片的。

光模块里面的光引擎封装，像天孚这样的公司他们就能做，像天孚、像旭创他们也都能做。

你们知道吗？传统光模块相关厂家，未来在 CPO 光引擎封装领域的新的竞争对手是谁？答案就是半导体公司。因为硅光芯片本身采用半导体工艺，硅光这一块的光引擎的封装，虽然对很多光模块公司而言，相对来说有些难度，但对于半导体公司而言，其实并没有那么难。

像富士康旗下的公司，日月光旗下的环旭，包括像长电这样的，都说自己做出了 CPO 光引擎，并且获得了认证。所以未来 CPO 光引擎这一块的竞争格局到底会怎么样？我觉得大家还是要关注一下的。

当然 2026 年到 2027 年初，我觉得依旧在英伟达这一次 CPO 光引擎，主要还是天孚，然后那个 Senko 啊 Senko，以他们三家为主。

这里可能会给类似环旭、晶方等一些想象力！