大摩拆解英伟达Rubin！AI硬件价值量暴增，产业链全线爆发

第二个消息：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，存储芯片增长435%，PCB内容价值增幅233%，MLCC大涨182%，ABF基板涨82%，电源涨32%，液冷组件涨12%。
给你翻译一下：英伟达下一代产品，几乎所有核心零部件的价值量都在暴增，而且增幅极其夸张。 存储芯片暴增435%，说明AI算力对存储的需求是指数级增长；PCB增幅233%，说明高速互联的需求在爆发；MLCC涨182%，说明被动元件也在进入超级周期。
驱动逻辑一句话：利好整个AI算力硬件产业链，包括PCB、CPO、存储芯片、铜缆、液冷、先进封装等，有望在AI时代全线爆发。 这不是短期题材，是产业级别的价值重估。节后资金大概率会沿着这条线猛攻，特别是有实际订单和业绩支撑的硬核标的。