#a股##大盘# 上周市场经历了大跌和修复，市场极冷极热，周四宽幅震荡后周五科技得到修复，量能维持高量区间，在2.9万亿以上，算是表现合理。

周五的催化非常明显，大摩拆解Rubin机架，给市场带来了新的预期增量，刚好能够承接住光通信方向的资金。

利好方向仍然是PCB、ABF载板和MLCC，这几条的增速最快，其中MLCC预期反转最强，毕竟没炒过。

下周仍然要重点关注PCB方向以及细分产业带来的机会，当下PCB最强，其次是国产存储、然后是Token工厂，热度来说，PCB最热，下周高开如果承接不够，容易日内回落，不过即便回落也不影响趋势上行。

PCB：
1：外资拆机Rubin 机架，对比 gb300价值量暴增环节:PCB (+233%)
MLCC(+182%） 、ABF基板（+82%) 。
2：pcb边际增量主要是ConnectX模组PCB、中板pcb，HDl22层升级26层，ccl 从 m7到 m8，st 托盘从24到32层，ct托盘新增44层中板。
【翻译】生益链直接受益，面积增加、份额提高、产业链地位直升机。生益链--AI阻燃剂（呈和)，二代布（国际复材/中材)，hvlp铜箔（德福，铜冠也有生益业务），AI硅微粉（联瑞），Q布（莱特．菲利华)。此外，芯碁微装直写曝光机foliow pcb.
3：ABF基板边际增量例如单价提升，NVSwitch ASIC数量翻倍，ConnectX芯片数量翻倍。
【翻译】CTE厚布景气追赶，除了宏和科技（薄布厚布都有），还要重视 cte厚布偏多的中材科技、国际复材。
4：MLCC: 风华高科、三环集团、国瓷材料、火炬电子 MLCC配套∶双星新材

商业航天和机器人在当下作为轮动方向，马斯克的星舰V3发射成功，持续推动商业航天的落地预期，国内也在追赶，只不过当下资金不再商业航天形成合力，更偏好科技。

指数这一阶段预期区间震荡，降温情绪明显，下周指数我们维持震荡预期，震荡中偏修复，主要看量能和结构。市场接下来会进入到一个内在的轮动周期，仍然是以科技为主。