下周重点关注PCB材料
​一、特种玻纤布（Q布+低热膨Low CTE布）
菲利华（300395）
核心：石英电子布（Q布），M9+Q布方案落地。
地位：全球少数全产业链可控，打破日企垄断。
宏和科技（603256）
核心：超薄+Low CTE低热膨电子布，替代日企70%-80%份额。
地位：高端认证+全球终端直采，量价齐升。
二、高端PCB铜箔（HVLP+载体铜箔）
德福科技（301511）
核心：HVLP 1-4全系列+载体铜箔量产，HVLP4测试中。
地位：收购海外资产后技术升级，产能全球前列。
铜冠铜箔（301029）
核心：高频高速铜箔龙头，HVLP供不应求，2025上半年产量超2024全年
地位：内资RTF铜箔产销第一
三、特种树脂（碳氢树脂，M8/M9级）
东材科技（601208）
核心：碳氢树脂先锋，M8/M9级国内领先，送样顺利、产能备货。
地位：AI高端板材树脂核心卡位。
四、产业链配套（覆铜板/板材，顺带）
生益科技（600183）：覆铜板龙头，M9级高端板材核心供应商。
南亚新材、华正新材：高频高速CCL，绑定AI服务器链。
一句话速记（对应你原文）
Q布：菲利华300395
低热膨超薄布：宏和科技603256
HVLP/载体铜箔：德福301511、铜冠301029
碳氢树脂M8/M9：东材科技601208​