从NV超节点机柜升级看算力环节价值量变迁

Rubin机架BOM总量翻倍。大摩最新拆解英伟达Rubin VR200 NVL72机架，整柜售价约780万美元，较GB300的399万美元接近翻倍（+95%）。其中GPU增量仅57%，占比从63%压降至51%，真正值得关注的是GPU之外的算力基础设施环节的超额增长。

交换芯片价值量增量122%。NVLink Switch芯片数量从每机架18颗翻倍至36颗，价值量从6.48万美元升至14.4万美元，增幅122%。其他网络芯片（含ConnectX等）从26.1万美元升至57.6万美元，增幅121%，其中ConnectX芯片数量从36颗增至72颗。交换+网络芯片合计从32.58万美元升至72万美元，占整柜BOM比重从8.2%升至9.2%。

PCB和MLCC同样是高弹性环节。PCB从3.51万美元升至11.67万美元（+233%），新增ConnectX模组PCB（72块×270美元）和中板PCB（18块×1500美元）贡献4.64万美元增量，叠加层数升级（计算板22→26层，交换机托盘24→32层）。MLCC从1530美元升至4320美元（+182%），计算板单板用量从25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元，新增BlueField DPU模组和ConnectX模组进一步拉动需求。