#今日看盘##a股# 摩根士丹利日前对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。
发布于 北京
股色股香_
#今日看盘##a股# 摩根士丹利日前对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。