AI算力全产业链核心标的精简清单(按环节分类)
一、PCB上游材料
1. 生益科技:覆铜板龙头
2. 德福科技、铜冠铜箔:高端铜箔核心标的
3. 宏和科技(二代布)、菲利华(Q布):高端电子布
4. 胜宏科技:PCB龙头
5. 鼎泰高科:PCB钻针
6. 东材科技:高端树脂
二、光模块 & CPO新技术
1. 中际旭创、剑桥科技、光迅科技:高端光模块
2. 天孚通信、太辰光:高速光器件、法拉第旋片
3. 光迅科技、华工科技、东山精密:CPO核心布局标的
三、ABF载板 & 芯片封装材料
1. 福晶科技、东田微:光学晶体、光学元件(ABF配套)
2. 兴森科技:高端PCB载板
3. 华正新材:功能性薄膜
四、被动元器件
1. 铂科新材:芯片电感
2. 三环集团、风华高科:陶瓷电容、超级电容
3. 江海股份:超级电容
4. 东方钽业:钽电容
五、服务器电源 & 光芯片
1. 麦格米特:服务器电源
2. 光库科技、长芯盛:光芯片
六、半导体设备
长川科技、精测电子、北方华创
七、半导体材料
鼎龙股份、江丰电子
八、机器人 & 热管理配套
三花智控、北特科技
九、存储芯片
兆易创新
十、算力交换机
菲菱科思、锐捷网络
十一、国产算力基建
宏景科技、润泽智算
十二、燃气轮机/算力供电
东方电气、杰瑞股份
十三、材料端重点
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