#a股##ai硬件# AI硬件

1板（PCB）：鹏鼎控股、天承科技、宝鼎科技、卓郎智能、景旺电子、山东玻纤、宏和科技、中钨高新、强达电路、方邦股份、鼎泰高科、瑞丰高材、洪田股份、生益科技、中材科技、东材科技、沪电股份、深南电路、博敏电子、民爆光电、方正科技、福 斯 特、华正新材、红板科技

1板（MLCC等元器件）：风华高科、艾华集团、博迁新材、华锋股份、海星股份、双星新材、新疆众和、华生科技、东方钽业、昀冢科技、火炬电子、洁美科技、鸿远电子、元力股份、法拉电子

1板（光通信、液冷等其他AI硬件）：狮头股份、博杰股份、京投发展、春秋电子、雄韬股份、海鸥股份、华 盛 昌、京 泉 华、智 立 方、水晶光电、奥海科技、川润股份、意华股份

事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。 http://t.cn/z8ADYQE