AI 算力需求持续增长，膜材已成核心卡脖子增量

事件：全球 AI 算力需求持续井喷，芯片、封装、PCB、液冷全链路升级，膜材料成为当前最关键的卡脖子增量环节，国产替代迫在眉睫！

重点关注核心膜材赛道：

1⃣ ABF 膜：AI 载板核心材料，味之素长期垄断，供需缺口2028年达42%
➠核心概念股：兴森科技、华正新材、天和防务

2⃣ 半导体纯水膜：晶圆 / 封装超纯水刚需，杜邦、东丽垄断，国产化率不足10%
➠核心概念股：沃顿科技

3⃣ 电子级 PI 膜：AI散热+封装绝缘核心，Rubin单台用量增400%
➠核心概念股：国风新材、瑞华泰、时代新材

4⃣ 高频高速介电薄膜：AI 服务器 PCB 核心，交货期拉长至30天+
➠核心概念股：生益科技、南亚新材