❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0525

昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺渗透大趋势：

✅天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）

✅mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程

投资建议

首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】

1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的#【方邦、德福、宝鼎】；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺

2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推 【天承科技】，其次建议关注【三孚】

3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的#【江南新材】，此外白送Q布期权

4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推#【福斯特】，已有成熟产品出货，其次建议关注【容大感光】

最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，继续首推铜箔-#【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】；设备卡位第一的#【泰金】（白送陶瓷封装）

欢迎交流：孙潇雅/张童童#算力AI#

AI/光模块随笔：武汉光博会反馈，PD为新涨价品种，看好PIC和特种光纤，H2物料改善可期

上游物料紧缺的排序，激光器光芯片>PD芯片=Msap PCB=旋光片=PIC代工>DSP>其他；旋光片缺货，重点看好#福晶科技 后续扩产及导入新易盛等模块大厂进度有望超预期；PD芯片，新晋涨价品种，近期有涨价趋势，可关注InP激光器厂商转产，及潜在新供应商，InP衬底#云南锗业 等；msap PCB缺货关注度还有提升，关注#鹏鼎控股和深南电路。

PIC设计继续看好#安孚科技（战投易缆微），关注#光莆股份 （增资赛勒光电，硅锗工艺可做PIC和PD芯片）等。

27-28年MPO市场增长或超预期，尤其是谷歌链，看好#汇聚科技、长芯博创，关注#特发信息。

继续看好特种光纤，包括NPO和CPO场景用的保偏光纤，看好#长盈通 ，商业化进展顺利；DCI和scale-across用的掺铒光纤等，关注#长进光子 。

光通信采样示波器keysight，交期达到6个月，尤其是高速光芯片和1.6T模块用的，关注光测试仪器龙头#联讯仪器 、关注#华兴源创 （收购普赛斯，或承接溢出订单）。

核心票继续看好#中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。看好26H2物料缓解，#新易盛 边际弹性更大。

（长江通信于海宁团队）