2026.5.25盘前思路前瞻

这周行情大概率围绕“地缘协议能否谈成”来波动，外围走势已经在交易谈成结果，A股今天有两个选择，直接高举高打，如果能成功用两天的上涨来抵消掉上周四的调整的话，也不失为一个好的选择，最差的结果就是高开伴随着冲高回落，可以参考去年10月那样先缩量整理再回踩然后继续向上，从情绪端来说本轮退潮尚未完全结束但已进入尾声，就差最后一次回踩就将迎来新周期。

板块方面，周五资金主要围绕Rubin的BOM做交易，PCB、MLCC等表现最为强势，PCB这块东西比较多，还扩散至mSAP工艺和Cowop封装，相关个股掀起涨停潮，着重关注LDI曝光和图形电镀这两块，这是mSAP最核心的两个环节，物料关注药水、感光干膜以及覆铜板/基材，Rubin这次PCB的全面升级可能有为未来的正交背板做准备，所以各M9材料应该是最大的看点。而美股那边主要涨的是ODM厂商和存储。另外“AI需求引爆→产能向高端挤占→供给刚性约束→全品类涨价潮”这条传导链已在市场上反复验证，资金也不断向低位轮动扩散，但必须强调的是这种“去挖低位涨价方向”的模式本身就是行情进入中后期的典型特征。如果AI整体走弱的话，资金大概率还是会优先考虑机器人、无人驾驶或者电力等关联度不大的题材。