载体铜箔、锡膏、cte布、载板都和 mSAP 有关/生益链继续做主线--AI 新材料全家桶（更新 0524）

1，载体铜箔：国产在 1 个有光的方向突破，1.6t 及以上光模块，可用国产薄铜。目前 bt 载板主力供应商是三井（手机+存储），#国产加速方向是光模块、国内存储。长鑫业绩给信心，国内存储放量是趋势，空间打开。
【有关】铜冠、德福、方邦。

2，锡膏：光模块“搭子”，时代红利。
【翻译】①用量增加，因为焊点增加，考虑良率单耗从1g升到2g。②产品升级，1.6t及以后用7号粉，价格从1w升到2w。③格局好给高估值，国产7号粉独家，逐步替换海外3家，国产化率极低，替换需求很是迫切。
【有关】WTO唯特偶。

3，cte电子布：#载板链最缺材料。【宏和】是整个上游材料的估值锚，同步关注CTE厚布偏多的中材、复材，以及突破前夜的巨石。
【有关】宏和、中材、复材、巨石。

4，普通电子布：一致预期6月涨价4-5毛，下游ccl-fr4景气环比略低（淡季），但仍可支撑6月ccl涨价。下游几乎没有电子布库存，突破前高9元预计在q3。
【有关】巨石、复材、宏和。

5，AI铜箔：hvlp4格局类比cte布，含中率低，价格弹性大，估值弹性大。
【有关】铜冠、泰金（设备）、德福。

6，为什么提到mlcc？大可不必用电子布的标准去看mlcc，#那就太苛刻了。我们在【AI挤占分类中】早已提过mlcc，最佳挤占逻辑只有3个【存储、光纤、电子布】，尽管如此，有积极变化都应积极看待，比如三星6月准备涨价。

7，玻璃基板：全员学习的 mSAP 是老树开新花，玻璃基板却被分类为“主题”，颠覆式创新，定价只会迟到、不会缺席。
【翻译】看好产业趋势，拉动玻璃原片、后道加工、激光设备、先进封装一起进步。26 年 8 月是intel 预量产（小试），台积电也在推，新技术一定会pk 不断、催化不断。有望加速从Carrier、Interposer向Glass Core推进。此外，光波导技术有望提升CPO领域渗透率。
【有关】凯盛，帝尔，芯碁，戈碧迦（北），旗滨。

8，生益链/台光链：生益在rubin份额赢的没悬念（st、mid、lpu都有），但台光asic优势强劲。27年份额争夺战会提前打响，#判断26下半年会看到、AI材料企业、产能指引大幅上修。
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（一马平川）