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26-05-25 10:13 微博认证:数码博主 微博VLOG博主 微博原创视频博主

#华为发表半导体演进新路径#
重点预计2031年“韬”定律晶体管达到 1.4nm制程同等水平!

何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能 ​

发布于 浙江