#华为发表半导体演进新路径#
重点预计2031年“韬”定律晶体管达到 1.4nm制程同等水平!
何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能
发布于 浙江
#华为发表半导体演进新路径#
重点预计2031年“韬”定律晶体管达到 1.4nm制程同等水平!
何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能