#华为存储再出新大招#自研DoB封装技术迎来硬核突破，跳出行业固有发展思路，不用依赖400层高规格NAND芯片也能突破容量上限，传统芯片都会加装外壳封装占用空间，堆叠数量受限，华为直接舍弃封装工序，把裸片层层堆叠焊接在主板上，空间利用率显著提升，依靠国产232层闪存成功造出122TB企业级SSD，后续245TB大容量版本也已提上研发日程，创新工艺还能减少线路损耗、压缩生产成本，国产存储靠着差异化技术打破壁垒，整体竞争力持续攀升！！ #华为[超话]#