【先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注产业链（天风证券）】核心观点：

先进封测已从“周期修复”逐步演绎为“算力瓶颈资产重估”。传统封测端产业稼动率、价格、盈利均出现改善信号，后续在AI算力扩产、CoWoS放量、技术升级带动下，国产封测链有望进入量价齐升阶段。

基本面：景气拐点持续确认。

大封测端：长电科技、通富微电等龙头稼动率维持高位，中高端/运算类产品占比持续提升，CPO积极布局；

中小封测端：甬矽等公司产能利用率处于较高水平，CoWoS与高端客户导入加速；

测试端：伟测、利扬等受益AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升，高端测试需求持续释放；

设备端：金海通、长川、华峰等受益下游扩产+国产替代，订单与业绩进入兑现期；

核心主线：CoWoS扩产仍是利润与估值高弹性来源。

AI算力持续扩张，先进封装成为高端芯片交付的核心瓶颈；

技术升级：从CoWoS-S到CoWoS-L，壁垒继续提升。

CPO重要性提升，先进封装边界继续外延。

建议关注：

先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等；

先进测试：伟测科技、利扬芯片等；

封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等。

来源：天风证券