#华为麒麟2026手机芯片今秋面世#麒麟2026芯片首次成功商用了逻辑折叠技术。传统芯片的逻辑单元（如与门、寄存器等）通常像“平房”一样平铺在硅表面，存在面积大、走线长、延迟高的问题；而新技术将这些逻辑单元在垂直方向上叠成两层，上下层均为有效逻辑电路，通过极短的垂直互连打通，实现了类似“建高楼”的效果。 http://t.cn/AX6a2Fhc