#华为麒麟2026手机芯片今秋面世#华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术。

这个逻辑折叠技术，简单来说就是把原来平铺的逻辑单元竖起来叠两层——从盖平房变成盖高楼，面积没变，容量翻倍，而且垂直互联还能缩短信号传输距离，性能和能效理论上都有提升。

但我觉得更值得关注的不是这个技术本身，而是华为为什么要走这条路。

随着晶体管越缩越小，这条路已经明显越来越难走了，再靠缩小晶体管尺寸来提升性能，不管是成本还是难度方面都是越来越高的，而华为提出的逻辑折叠本质上是一条绕路方案——用封装架构的创新来弥补制程上的差距。这个思路和台积电、三星正在推的3D堆叠方向是一致的，只不过华为是在更受限的条件下被迫提前走到这一步。今年秋季发布的话，Mate 90系列大概率是首发机型了。华为麒麟芯片能靠这项技术追回多少差距，今年秋天咱们再一起看看[笑哈哈]#华为半导体领域新突破#