2026年5月25日高开个股。
1.芯片半导,PCB&MLCC,基板。
鹏鼎控股,宝鼎科技,胜宏科技,沪电股份,洁美科技,昀冢科技,博迁新材,风华高科,恒林股份,大众交通。
2.光通信液冷算力。
狮头股份,博杰股份,航锦科技。
3.风光电储。
博迁新材,东方钽业。
4.机器人,智能驾驶,商业航天。
山东矿机,龙星科技,和泰机电,
中信重工,大众交通,艾华集团。
发布于 广东
2026年5月25日高开个股。
1.芯片半导,PCB&MLCC,基板。
鹏鼎控股,宝鼎科技,胜宏科技,沪电股份,洁美科技,昀冢科技,博迁新材,风华高科,恒林股份,大众交通。
2.光通信液冷算力。
狮头股份,博杰股份,航锦科技。
3.风光电储。
博迁新材,东方钽业。
4.机器人,智能驾驶,商业航天。
山东矿机,龙星科技,和泰机电,
中信重工,大众交通,艾华集团。