华为这次半导体领域的突破，人民日报新华社连续发。
这次韬定律，通俗来讲就是换了个路子，不再死磕把芯片“做更小”，改玩让信号“跑得更快、路更短”，照样把性能堆上去。

现在是把芯片里的电路折起来、叠着放，不再平铺。
让信号线变短、路程少、延迟低、同样面积塞更多电路。
从而达到1.4纳米制程同等水平。

华为同时宣布，2026秋季面世的麒麟手机芯片就将率先采用逻辑折叠技术。
未来10年会持续走向全面折叠。
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