#华为高管回应半导体领域新突破#华为高管回应半导体新突破（核心要点）

5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在上海ISCAS 2026研讨会宣布重大突破，发布中国首个半导体产业指导新原则——韬（τ）定律 。

一、核心：换道“时间缩微”，绕过制程瓶颈

- 替代摩尔定律“几何缩微”（死磕更小制程），转向时间缩微：用逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度 。
- 核心价值：不依赖EUV极致光刻，也能持续提性能、降成本。

二、已落地：6年量产381款芯片

- 韬定律已在华为内部落地，过去六年量产381款芯片，覆盖多领域 。
- 今年秋季发布新麒麟芯片，全面采用逻辑折叠技术，性能大幅跃升 。

三、远期目标：2031年等效1.4nm

- 预计到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度等效1.4nm制程水平。

四、市场意义（结合今日午评）

- 华为官宣+科创50大涨超3%、芯片链集体爆发，催化板块情绪，强化国产替代主线逻辑。
- 打破“唯制程论”，为国内半导体换道超车提供顶层技术路径。