#华为半导体领域新突破#划重点：今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

简单理解，同制程下的芯片，通过提升通信效率等等一系列手段，可以做到更先进制程的效果，突破更先进光刻机的限制#科技先锋官#