华为在巴黎 ID Forum 2026 活动上，正式展出基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DOB） 技术的大容量企业级 SSD 系列。

目前 61.44TB 与 122.88TB 两款型号已实现量产，245TB 版本也已纳入规划，这是华为在美国 3D NAND 芯片制裁下，通过底层封装创新实现的关键突破，为 AI 数据中心及海量存储场景提供了国产化高密方案。