何庭波发表论文：多层电子系统的时间缩放理论

如果你想观看并下载的话，这个网址：http://t.cn/AX6aIzPV

论文是英文，我通过豆包翻译了一下，图一

过去六年，华为半导体团队在移动SoC、AI加速器、系统互联与封装领域开展硅级研究

结论是：答案不在于新一代工艺或新晶体管架构，而在于核心优化目标的转变

当然了，具体的技术细节看不懂，不过有几个点很有趣

几款手机端代表芯片，如图二

9010属于半代升级，不属于正代产品

今年的芯片主频3.1ghz，明年3.39ghz，已经流片

28年和29年分别将达到3.71ghz和4ghz

预期31年达到5ghz

并对昇腾的发展做出路线图明确

2030年前，AI加速器（昇腾SuperPoD系列——2025年昇腾910C、2026年昇腾950、后续昇腾990）采用成熟技术：小芯片、2.5D扇出、微凸块与标准节距混合键合3D堆叠

2030年前后，昇腾990将逻辑折叠引入AI加速器，此后3D折叠成为2035年前α提升主力

沿此路线，到2035年硬件集成度预计提升超100倍，τ降低分布于全栈各层，而非集中于器件层。 #华为逻辑折叠技术#