抓住这几个方向，本轮牛市应该不会迷路

本轮AI科技的牛市，源于AI基建对硬件的大规模需求。英伟达黄仁勋说，AI基建仍处在早期阶段，即便供应链每年翻四倍，未来十年也不够用。黄仁勋的这个判断给AI科技指出了一些方向。

在全球AI基建需求中，物料价值最大的就是GPU芯片和存储芯片，这两个大头主要被美国和韩国厂商吃了，主要的牛股在美股和韩股。

价值量排第三的是光模块，光模块是芯片之外价值最高的物料，这是中国厂商在AI基建中能吃到的最大红利。其次是PCB、光纤光缆等，也是价值量较高的物料，也是中国厂商的优势。

所以在本轮AI硬件牛市，在A股只要紧紧抓住光模块、PCB、光纤光缆，以及它们上游材料设备，围绕这几个方向做，本轮牛市应该就不会迷路。

1.光模块，是芯片之外价值最高的物料，中国厂商有优势，还有上游物料，最具爆发潜力。

2.PCB，英伟达下一代服务器中价值增量233%，这块价值红利基本都被中国厂商吃到了，以及上游材料覆铜板、电子布等。

3.光纤光缆，也是中国厂商的优势。

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