华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量

今日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为正式发表“韬（τ）定律”。通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。对比传统二维设计，密度提升53%，性能核心提高41%，最大时钟频率提升12%。核心利好晶圆厂（平房盖高楼）+封装厂。