"韬"概念

晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等

封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等

CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等

键合：拓荆科技等

TSV：中微公司，北方华创等

塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等

芯片级散热：德邦科技、鸿日达等

华大九天‌（国内EDA领域龙头，具备全流程工具储备，前瞻布局系统级设计优化技术，逻辑折叠技术的普及将率先拉动新型EDA工具需求）

华润微‌（国内功率半导体设计制造龙头，成熟制程芯片设计经验丰富，架构创新驱动的成熟制程芯片需求增长将直接受益）

汇顶科技‌（国内指纹芯片设计龙头，持续优化系统级低功耗设计，符合韬定律多层协同优化的技术方向）

中芯国际‌（国内成熟制程晶圆制造龙头，制程良率持续爬坡，韬定律路径依赖成熟制程扩产，将直接受益于产能需求增长）

北方华创‌（国内半导体设备龙头，成熟制程制程设备布局全面，国产成熟制程扩产将带动设备订单持续落地）

雅克科技‌（国内半导体光刻胶核心标的，伴随成熟制程国产替代加速，湿电子化学品、光刻胶等材料需求将持续提升）

长电科技‌（国内先进封装龙头，3D堆叠、晶圆级封装技术领先，逻辑折叠技术落地需要先进封装配套，需求将持续增长）

通富微电‌（国内封测第二龙头，先进封装产能布局领先，华为麒麟芯片出货增长将直接带动封测订单提升）

蓝思科技‌（华为手机产业链核心配套供应商，麒麟芯片出货增长带动终端销量提升，间接受益产业链需求放量）。