【英飞凌牵头启动欧盟 Moore4Power 计划，15 国 62 方联手开发新一代功率芯片】Moore4Power 以异构集成为核心，硅、碳化硅、氮化镓等材料都将被用于最适合的领域，通过“功率芯粒”实现扬长避短；
IT之家
【英飞凌牵头启动欧盟 Moore4Power 计划，15 国 62 方联手开发新一代功率芯片】Moore4Power 以异构集成为核心，硅、碳化硅、氮化镓等材料都将被用于最适合的领域，通过“功率芯粒”实现扬长避短；